[发明专利]一种多通道集成光耦器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310456024.3 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN103579282A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 董桂芳;段炼;李东;邱勇 申请(专利权)人: 清华大学;北京维信诺科技有限公司
主分类号: H01L27/28 分类号: H01L27/28;H01L51/42
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 彭秀丽
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明所述的一种多通道集成光耦器件,光耦单元设置在基板同侧,无需增大光耦单元面积就可实现有机电致发光部件和有机光敏部件的一一对应,且各独立光耦无需单独封装,集成度高;各光耦单元之间设置有不透光的隔离柱,相邻光耦单元之间无光信号串扰问题,抗干扰能力强;各部件为有机材料制成,使得所述多通道集成光耦器件具备柔性,轻、薄、体积小,适用范围广。本发明所述的一种多通道集成光耦器件的制备方法,采用有机薄膜器件制备工艺,将各光耦单元设置在基板同侧,集成度高,而且各光耦单元之间设置有不透光的隔离柱,相邻光耦单元之间无光信号串扰问题,抗干扰能力强且采用现有有机薄膜器件的生产工艺,工艺成熟、制备成本低。
搜索关键词: 一种 通道 集成 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种多通道集成光耦器件,其特征在于:包括设置在基板同侧的多个光耦单元,相邻所述光耦单元之间设置有不透光且绝缘的隔离柱,所述隔离柱用于对相邻所述光耦单元进行光隔离。
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