[发明专利]具有类钻碳膜的结构、指纹辨识器及其制造方法有效
| 申请号： | 201310456067.1 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104513969B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杨一新;陈鼎国 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/04 | 分类号： | C23C16/04;C23C16/26;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有类钻碳膜的结构。该具有类钻碳膜的结构包括一绝缘材、一导电层以及一类钻碳膜。导电层设置在绝缘材。类钻碳膜设置于导电层，且类钻碳膜的面积小于导电层的面积。本发明还涉及一种指纹辨识器及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 类钻碳膜 结构 指纹 辨识 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹辨识器，包括：一基板；一指纹感测电路，设置在所述基板上；一绝缘材，设置在所述指纹感测电路上；一导电层，设置在所述绝缘材上；以及一类钻碳膜，设置于所述导电层上，且所述类钻碳膜的面积小于所述导电层的面积。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
