[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供了一种有机电致发光器件的封装结构，包括阳极导电基板以及在阳极导电基板上依次层叠设置的有机发光功能层、金属阴极和封装层，所述封装层包括在金属阴极上依次层叠设置的氮氧化锗层、第一阻挡层和第二阻挡层；所述第一阻挡层材料为氯掺杂的R2O3，其中R为ⅢA族元素；所述第二阻挡层材料为氯掺杂的氧化钛、氯掺杂的氧化锆和氯掺杂的氧化铪中的一种。该封装结构对氧气及水汽具有优良的阻隔性能，可以有效缓释膜层应力，显著提高有机电致发光器件的寿命。本发明还提供了一种有机电致发光器件的封装方法，该方法适用于封装以导电玻璃基板制备的有机电致发光器件，尤其适用于封装以塑料或金属为基底制备的柔性有机电致发光器件。

主权项

一种有机电致发光器件的封装结构，包括阳极导电基板以及在阳极导电基板上依次层叠设置的有机发光功能层、金属阴极和封装层，其特征在于，所述封装层包括在金属阴极上依次层叠设置的氮氧化锗层、第一阻挡层和第二阻挡层；所述氮氧化锗层的材料为锗氧氮化合物；所述第一阻挡层的材料为氯掺杂的R2O3，其中R为ⅢA族元素；所述第二阻挡层的材料为氯掺杂的氧化钛、氯掺杂的氧化锆和氯掺杂的氧化铪中的一种。