[发明专利]一种射频电感的封装结构及其封装方法

摘要

本发明一种射频电感的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其工艺过程：提供一金属载具（T100）；在金属载具（T100）上设置光刻胶层Ⅰ（T210），在光刻胶层Ⅰ开口图形（T211）内采用电镀工艺形成金属线（100）；采用同样工艺，在电感线圈（110）的内外端口分别设置金属柱（200）；去除光刻胶塑封金属线（100）和金属柱（200）；去除金属载具（T100），将金属线（100）和金属柱（200）的裸露面分别镀金属线圈保护层（310）和金属柱保护层（320）；在金属柱保护层（320）上设置焊球（500），实现电感与载板之间的连接。本发明的射频电感无硅或无陶瓷作为基体，可以降低工艺难度和生产成本，提高Q值，减小电感尺寸，以有利于便携式设备的市场推广。

主权项

一种射频电感的封装结构，包括电感线圈（110），所述电感线圈（110）呈螺旋状，所述电感线圈（110）的内端口和外端口处分别设置与电感线圈（110）垂直连接的金属柱（200），其特征在于：还包括塑封层（400），所述塑封层（400）塑封电感线圈（110）与金属柱（200），并露出电感线圈（110）的下表面和金属柱（200）的上端面，所述电感线圈（110）的下表面设置金属线圈保护层（310），所述金属柱（200）的上端面设置金属柱保护层（320），并于金属柱保护层（320）上设置焊球（500）。