[发明专利]一种外延用真空吸笔无效
| 申请号： | 201310457396.8 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103500726A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 李超亚 | 申请（专利权）人： | 徐州锡贾工业园投资发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 | 代理人： | 刘新合 |
| 地址： | 221000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种外延用真空吸笔，包括真空泵（1）和中空手柄（2），还包括叉状引导头（5）和压簧开关（4）。通过叉引导头（5），引导吸笔插入，吸取晶圆。降低真空吸笔无引导插入晶圆盒时划伤晶圆表面的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外延 真空 | ||
【主权项】：
一种外延用真空吸笔，包括真空泵（1）和中空手柄（2），其特征在于：还包括叉状引导头（5）和压簧开关（4），叉状引导头（5）位于中空手柄的前部，通过压簧开关（4）连接中空手柄。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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