[发明专利]一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物无效
| 申请号： | 201310459293.5 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103525095A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘彦军;张伟;程思聪 | 申请（专利权）人： | 瑞金市瑞谷科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 342500 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，该组合物包含乙烯基直链有机基聚硅氧烷（5.0–25.0％）、乙烯基支链有机基聚硅氧烷（20.0–50.0％）、硅氢键直链有机基聚硅氧烷（20.0–40.0％）、硅氢键支链有机基聚硅氧烷（5.0–25.0％）、附着力增进剂（2.0–10.0％），其在高温下进行热固化而成为具有透明性、高折射指数、耐热性能良好的可用于LED聚硅氧烷封装材料的固化产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 有机 基聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在：该组合物的侧链含有苯基，其组合物是由含乙烯基有机基聚硅氧烷、含硅氢键有机基聚硅氧烷、附着力增进剂组分组成，具体按下列重量百分比组成：乙烯基直链有机基聚硅氧烷 5.0 – 25.0乙烯基支链有机基聚硅氧烷 20.0 – 50.0硅氢键直链有机基聚硅氧烷 20.0 – 40.0硅氢键支链有机基聚硅氧烷 5.0 – 25.0附着力增进剂 2.0 – 10.0。
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