[发明专利]集合导体及用于生产集合导体的方法有效
| 申请号： | 201310460207.2 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103715804B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 冈田一路;浦野广晓 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H02K3/04 | 分类号： | H02K3/04;H02K15/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 沈同全,车文 |
| 地址： | 日本，爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集合导体，包括：多根集合布置的导线；和铜箔，所述铜箔缠绕在集合布置的导线上且被熔接至所述导线，并且所述铜箔在与所述导线形成接触的一侧上具有镀锡层。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 导体 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种集合导体(10)，所述集合导体(10)包括：多根集合地布置的导线(12)；以及铜箔(14)，所述铜箔(14)缠绕在所述集合地布置的导线上并且熔接到所述导线，并且所述铜箔(14)在与所述导线接触的一侧上具有锡镀层，其中，所述集合导体具有弯曲部，并且重叠部位于所述弯曲部的内周侧上，在所述重叠部中所述铜箔的一端与所述铜箔的另一端重叠，并且其中所述重叠部(16)沿着所述集合导体(10)延伸的方向形成。
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