[发明专利]缺陷检测系统及方法有效
申请号: | 201310461202.1 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103489817A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,公开了一缺陷检测系统及方法,通过创建与生产管理系统相连的工艺设备作业信息数据库,将所有工艺设备的作业腔体信息均汇总并存储至该数据库中,同时,该数据库还与所有缺陷检测设备相连,并根据晶圆产品工艺设备的作业腔体数量定义进行缺陷检测的晶圆数量,传送到缺陷检测设备。与现有技术相比,当工艺设备由于各种原因导致某些或某租腔体不能正常作业时,工艺设备作业信息数据库将根据工艺设备实际的作业腔体数量定义缺陷检测晶圆产品数量,及时对缺陷检测设备的抽检规则进行调整,从而有效提高缺陷检测运作效率,节约检测资源,实现动态的、可自我调整的高效缺陷检测。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 检测 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种缺陷检测系统,包括:工艺设备,用于对晶圆产品进行缺陷检测前的工艺加工,所述工艺设备均包括两个或两个以上可平行运作的腔体单元;生产管理系统,控制所述工艺设备的腔体作业状态;缺陷检测设备,用于对待检测晶圆产品进行缺陷检测;其特征在于,所述缺陷检测系统还包括:工艺设备作业信息数据库,连接所述生产管理系统和缺陷检测设备,存储工艺设备的作业腔体信息,并根据所述作业腔体数量传送待检测晶圆产品数量至缺陷检测设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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