[发明专利]一种用于非晶碳沉积工艺中的清洗方法有效
申请号: | 201310461217.8 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103526177A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 雷通;桑宁波;贺忻 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/30;B08B9/08 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于非晶碳沉积工艺中的清洗方法,包括在等离子条件下对等离子腔体进行预清洗工艺步骤S1和对等离子腔体沉积环境保护薄膜工艺步骤S2;步骤S2具体包括将含有C2H2、Ar和He的气体通入等离子腔体中,在等离子腔体壁上沉积一层具有第一厚度的无掺氮非晶碳薄膜,以及将含有C2H2和N2的气体通入等离子腔体中,在无掺氮非晶碳薄膜上再生长一层具有第二厚度的掺氮非晶碳薄膜;其中,第二厚度小于第一厚度。因此,本发明避免了晶圆背面铝玷污,以及引起晶圆位置容易偏移的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 非晶碳 沉积 工艺 中的 清洗 方法 | ||
【主权项】:
一种用于非晶碳沉积工艺中的清洗方法,其特征在于,包括在等离子条件下对等离子腔体进行预清洗工艺步骤S1和对等离子腔体沉积环境保护薄膜工艺步骤S2;所述环境保护薄膜工艺步骤S2具体包括如下步骤:步骤S21:将含有C2H2、Ar和He的气体通入所述的等离子腔体中,在所述的等离子腔体壁上沉积一层具有第一厚度的无掺氮非晶碳薄膜;步骤S22:将含有C2H2和N2的气体通入所述的等离子腔体中,在所述的无掺氮非晶碳薄膜上再生长一层具有第二厚度的掺氮非晶碳薄膜;其中,所述的第二厚度小于第一厚度。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的