[发明专利]一种基于金相切片二值图像的印刷电路板的测量方法

摘要

本发明是一种基于金相切片二值图像的印刷电路板的测量方法。本发明针对输入印刷电路板中某个孔的金相切片的二值图像的位图图像，即PCB图像，孔把PCB图像的白色区域分成上下两个单连通区域的特征，提出先计算对应孔的上半区域印刷电路板层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度；然后对输入的PCB图像进行垂直翻转，得到输入图像的垂直翻转图像；接着再次运用之前计算上半区域的计算方法对输入图像的垂直翻转图像进行计算，得到对应孔的下半区域PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度；最后综合上下两个区域的计算结果得到整个孔的PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度的测量结果。本发明能明显提高测量精度和效率。

主权项

一种基于金相切片二值图像的印刷电路板的测量方法，其特征在于包括有如下步骤：1）输入印刷电路板中某个孔的金相切片的二值图像的位图图像，即PCB图像，孔把PCB图像的白色区域分成上下两个单连通区域，其中，水平方向为孔壁方向，白色代表导线、黑色代表非导线；2）计算对应孔的上半区域印刷电路板层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度，具体计算步骤如下：21)计算导线段的起始、终止像素点的坐标，列号记为Bij和Eij；导线段反映在PCB图像中是一条水平白色线，该白色线是某层导线的一部分；根据输入的印刷电路板中某个孔的金相切片的二值图像的位图图像规定的白色代表导线、黑色代表非导线，可以发现导线段具有性质：起始像素点是白色但比该像素点的像素列号小1的像素点是黑色，终止像素点是白色但比该像素点的像素列号大1的像素点是黑色；22)确定计算输出参数时涉及区域的PCB图像的最大像素行号R0；23)导线段聚类；24)计算PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度；3）计算对应孔的下半区域PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度，其具体方法是：31）垂直翻转步骤1）输入的PCB图像，得到其垂直翻转图像并 将该图像作为新的输入图像；32）再次运用之前计算上半区域的计算方法对输入图像的垂直翻转图像进行计算，得到对应孔的下半区域PCB层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度（分别对应原输入PCB图像的下半区域PCB层数、左外层导线厚度、每条内层导线的厚度、右外层导线厚度）；4）综合步骤2）和步骤3）的计算结果，输出对应孔的印刷电路板的层数、外层导线厚度、每条内层导线的厚度。