[发明专利]一种集成电路设备上用的承载固定装置有效
| 申请号： | 201310461410.1 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104516209A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 阮冬 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种集成电路设备上用的承载固定装置，包括承载台和承载对象，其特征在于，在所述承载台之上，在所述承载台与承载对象之间设有至少一个吸附结构。本发明通过刚性定位吸附面外圈的弹性垫圈变形来适应硅片的翘曲，同时吸附后内圈的刚性真空吸附件可以保证硅片的定位传输精度。同时结构简单紧凑，使用可靠，传输精度高，尤其适合用于机械手在硅片盒中或者基板盒中取放翘曲片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 设备 承载 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路设备上用的承载固定装置，包括承载台和承载对象，其特征在于，在所述承载台之上，在所述承载台与承载对象之间设有至少一个吸附结构。
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