[发明专利]一种利用激光制造折点的引线成弧方法

摘要

本发明公开了一种利用激光制造折点的引线成弧方法，包括以下步骤：步骤1：在芯片焊盘（6）的中心点位置O点形成第一焊点；步骤2：劈刀垂直上升至E点，同时释放引线；步骤3：在引线的O点与E点之间，至少选择一个点A；引入激光能量对所选点制造局部热塑性变形点形成折点；步骤4：O点与F点之间的距离|OF|作为为椭圆短轴，椭圆长轴为4000-8000微米，劈刀从E点沿着椭圆轨迹运动至F点，通过热及施加在劈刀上的超声的共同作用，在框架焊盘（5）的中点位置F点形成第二焊点，形成所需的大跨度低弧引线。运用本发明方法大大简化劈刀的运动轨迹，并形成大跨度低弧引线。

主权项

一种利用激光制造折点的引线成弧方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在芯片焊盘（6）的中心点位置O点形成第一焊点；框架焊盘（5）的中心点位置为F点，芯片焊盘（6）上表面与框架（1）下表面之间的距离为h；步骤2：劈刀垂直上升至E点，同时释放引线，OE之间的距离满足|OE|=|h|+1.2|OF|；步骤3：在引线的O点与E点之间，至少选择一个点A点，OA长度为80‑150微米；利用激光器从劈刀右侧照射引线上的A点，在A点产生热塑区，形成一个向左凸出的折点；步骤4：以O点为中心点，O点与F点之间的距离|OF|作为为椭圆短轴，椭圆长轴为4000‑8000微米，劈刀从E点沿着椭圆轨迹运动至F点，在框架焊盘（5）的中心点位置F点形成第二焊点，即完成从芯片焊盘到框架焊盘之间的引线搭建。