[发明专利]晶圆封装方法在审
| 申请号： | 201310461788.1 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103489858A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆封装方法，包括：提供承载板，并在承载板的一面上设置芯片和封料层，并使封料层表面裸露出芯片的连接部件；在所述封料层上形成与所述连接部件电连接的金属再布线层；在所述金属再布线层上形成保护膜层，并形成露出金属再布线层的开口；在所述开口内形成与金属再布线层连接的球下金属层，并在球下金属层上形成金属球；本发明提供的晶圆封装方法可对多个芯片进行封装，具有较高的集成度和整合度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆封装方法，其特征在于，包括：提供承载板，并在承载板的一面上设置芯片和封料层，并使封料层表面裸露出芯片的连接部件；在所述封料层上形成与所述连接部件电连接的金属再布线层；在所述金属再布线层上形成保护膜层，并形成露出金属再布线层的开口；在所述开口内形成与金属再布线层连接的球下金属层，并在球下金属层上形成金属球。
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