[发明专利]一种抗侧摆三维引线成弧方法

摘要

本发明公开了一种抗侧摆三维引线成弧方法，通过在三维空间的劈刀运动,形成真正意义上三维大跨度弧线，其最终的引线构型不仅仅在XOZ平面，而是分布在整个XYZ空间上，且引线在XOY平面上的投影关于两个焊点之间的连线的中点成中心对称。使得引线上三个折点的残余应力除了可以形成抵抗XOZ平面内变形的弯矩Mx1、Mx2和Mx3外，也能形成抵抗XOY平面内变形的弯矩Mz1、Mz2和Mz3。通过二者组合，使得引线可以抵御来自空间任意方向的外力和变形，形成稳定的、抗侧摆的三维大跨度弧线。

主权项

一种抗侧摆三维引线成弧方法，其特征在于，以P点所在的芯片焊盘（3）的表面作为XPY平面，以P点所在的与XOY平面垂直的平面作为XOZ平面，将XOZ平面沿Y轴负方向平行移动得到的平面记为第一平行平面即X′O′Z′平面，X′O′Z′平面关于XOZ平面对称的平面记为第二平行平面；包括以下步骤：步骤1：在芯片焊盘中心点位置（4）P点形成第一焊点；步骤2：劈刀（5）在XOZ平面上从P点沿Z轴垂直向上运动50‑200微米至A点，同时释放出引线PA段；接着，劈刀（5）在XOZ平面从A点沿X轴负方向水平移动50‑400微米至B点，同时释放出引线AB段；步骤3：劈刀（5）从XOZ平面上的B点运动到X′O′Z′平面上的C点，同时释放引线BC段，B点的Z轴坐标正向增加1000‑1500微米，Y轴坐标减少50‑200微米，X轴坐标不变；接着劈刀（5）从X′O′Z′平面上的C点沿X轴正向运动100‑400微米至D点，同时释放出引线CD段；步骤4：劈刀（5）在X′O′Z′平面上的D点沿直线运动至X′O′Z′平面上的E点，同时释放引线DE段，D点的Z轴坐标增加1500‑2000微米，Y轴坐标增加100‑400微米，X轴坐标不变；步骤5：劈刀（5）以P点投影到第二平行平面上的点为圆心，PE长度为半径，从第二平行平面上的E点沿圆轨迹逆时针向下做大于角度S的运动到达F点，同时释放引线EF段；劈刀（5）以P点投影到第二平行平面上的点为中心，短轴为0F的长度，长轴为PF长度的1.1倍，从第二平行平面上的F点沿椭圆轨迹顺时针向上做大于角度S到达G点，同时释放引线FG段；步骤6：劈刀（5）从第二平行平面上的G点沿直线运动至XOZ平面上的H点，同时释放引线GH段，G点的Z轴坐标增加与PA的长度相同，Y轴坐标变为0，X轴坐标不变；接着，在XOZ平面上，劈刀（5）沿X轴正向移动至I点，HI长度与GH的长度相同；最后，以与步骤1中的芯片焊盘（3）相连的框架焊盘（7）中点为K点，劈刀（5）在XOZ平面上沿圆弧轨迹运动至K点，同时释放引线IK段，即完成从芯片焊盘到框架焊盘之间的引线搭建。