[发明专利]薄膜晶体管阵列基板的制造方法有效
申请号: | 201310462524.8 | 申请日: | 2013-09-30 |
公开(公告)号: | CN103489828A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 王俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L29/786;H01L29/423;H01L29/24 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法,该薄膜晶体管阵列基板采用顶栅结构,该薄膜晶体管阵列基板的制造方法通过3次掩模来制造TFT阵列基板,其中以铟镓锌氧化物来制造薄膜晶体管阵列基板中的薄膜晶体管,可以大大提高薄膜晶体管对像素电极的充电速率,提高像素的响应速度,实现更快的刷新率,同时更快的响应也大大提高了像素的行扫描速率,使得超高分辨率在薄膜晶体管液晶显示器中成为可能;同时,该制造方法仅采用了3次掩模工艺,能显著的减少制程步骤,缩短制程时间,有效地降低生产成本,提高生产效率,增加产能。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法,其特征在于,该薄膜晶体管阵列基板采用顶栅结构,所述薄膜晶体管阵列基板的制造方法包括以下步骤:步骤1、提供一基板(21);步骤2、在所述基板(21)上依次沉积形成缓冲层(22)、氧化物半导体薄膜(23)及第一金属层(24);步骤3、在所述第一金属层(24)上形成第一光阻层,图案化该第一光阻层以在预定位置形成第一光阻图案(25),其包括对应氧化物半导体薄膜(23)的一沟道区的第一部分(26)、及第二部分(27),该第一光阻图案(25)在第二部分(27)的厚度厚于第一部分(26)的厚度;步骤4、蚀刻掉没有第一光阻图案(25)覆盖的区域的第一金属层(24)及氧化物半导体薄膜(23),去掉第一光阻图案(25)的第一部分(26)以露出第一金属层(24),以第一光阻图案(25)的第二部分(27)为掩模蚀刻掉第一金属层(24)以露出氧化物半导体薄膜(23),剥离第一光阻图案(25),以在第一金属层(24)形成源极(27)及漏极(28);步骤5、在基板上依次沉积绝缘层(31)及第二金属层(32),图案化第二金属层(32)以形成栅极(33)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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