[发明专利]薄膜晶体管阵列基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310462524.8 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103489828A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 王俊 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L29/786;H01L29/423;H01L29/24
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法,该薄膜晶体管阵列基板采用顶栅结构,该薄膜晶体管阵列基板的制造方法通过3次掩模来制造TFT阵列基板,其中以铟镓锌氧化物来制造薄膜晶体管阵列基板中的薄膜晶体管,可以大大提高薄膜晶体管对像素电极的充电速率,提高像素的响应速度,实现更快的刷新率,同时更快的响应也大大提高了像素的行扫描速率,使得超高分辨率在薄膜晶体管液晶显示器中成为可能;同时,该制造方法仅采用了3次掩模工艺,能显著的减少制程步骤,缩短制程时间,有效地降低生产成本,提高生产效率,增加产能。
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 制造 方法
【主权项】:
一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法,其特征在于,该薄膜晶体管阵列基板采用顶栅结构,所述薄膜晶体管阵列基板的制造方法包括以下步骤:步骤1、提供一基板(21);步骤2、在所述基板(21)上依次沉积形成缓冲层(22)、氧化物半导体薄膜(23)及第一金属层(24);步骤3、在所述第一金属层(24)上形成第一光阻层,图案化该第一光阻层以在预定位置形成第一光阻图案(25),其包括对应氧化物半导体薄膜(23)的一沟道区的第一部分(26)、及第二部分(27),该第一光阻图案(25)在第二部分(27)的厚度厚于第一部分(26)的厚度;步骤4、蚀刻掉没有第一光阻图案(25)覆盖的区域的第一金属层(24)及氧化物半导体薄膜(23),去掉第一光阻图案(25)的第一部分(26)以露出第一金属层(24),以第一光阻图案(25)的第二部分(27)为掩模蚀刻掉第一金属层(24)以露出氧化物半导体薄膜(23),剥离第一光阻图案(25),以在第一金属层(24)形成源极(27)及漏极(28);步骤5、在基板上依次沉积绝缘层(31)及第二金属层(32),图案化第二金属层(32)以形成栅极(33)。
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