[发明专利]一种宽带基片集成波导圆极化天线有效
申请号: | 201310462528.6 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103500883A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 樊芳芳;王玮;张天龄;雷娟;鄢泽洪 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01Q13/10 | 分类号: | H01Q13/10;H01Q1/38;H01Q21/24 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 710071 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种宽带基片集成波导圆极化天线,包括介质基片,介质基片具有上金属层和下金属层,上金属层蚀刻出一个菱形的环状结构,该环状结构一部分接地,构成短路,在环状结构内部设置有贯通上金属层和下金属层的金属化过孔,在缝隙周围设置有贯通上金属层和下金属层的多个金属化过孔,这些金属化过孔顺序排列形成基片集成波导腔体,最终的基片集成波导腔体由长方形区域加菱形区域构成,基片集成波导腔体的长方形区域内适当位置设置有同轴馈电结构。该天线具有增益高,宽带宽,辐射特性好,设计简单,易于加工,成本低等优点。且该天线与现有基片集成波导圆极化天线相比,增益明显提高,圆极化带宽显著提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 宽带 集成 波导 极化 天线 | ||
【主权项】:
一种宽带基片集成波导圆极化天线,其特征在于:包括介质基片,介质基片具有上金属层和下金属层,上金属层蚀刻出一个菱形的环状结构,该环状结构一部分接地,构成短路,在环状结构内部设置有贯通上金属层和下金属层的金属化过孔,以上菱形环状结构与金属化过孔作为辐射结构来实现圆极化波辐射,在缝隙周围设置有贯通上金属层和下金属层的多个金属化过孔顺序排列形成基片集成波导腔体,基片集成波导腔体由长方形区域加菱形区域构成,基片集成波导腔体的长方形区域内适当位置设置有同轴馈电结构。
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