[发明专利]用于保护构件的方法、用于激光打孔的方法和构件无效

专利信息
申请号: 201310464435.7 申请日: 2013-10-08
公开(公告)号: CN103706948A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 克里斯托弗·德格尔;安德烈亚·玛萨;罗尔夫·维尔肯赫纳;亚德里恩·沃尔尼克 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: B23K26/18 分类号: B23K26/18;B23K26/382
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;田军锋
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 通过应用特氟龙粉末能够极其容易且极其快速地填充空心构件(1)的空腔,并且尽管如此仍实现对内部结构(22)的充分的保护。此外,能够在激光打孔之后再次极其容易地移除填充材料。
搜索关键词: 用于 保护 构件 方法 激光 打孔
【主权项】:
一种用于在对具有空腔(10)的构件(1,120,130)进行激光加工的情况下保护构件(1,120,130)的方法,所述激光加工尤其是激光打孔,尤其是穿过所述构件(1,120,130)的所述空腔(10)的壁(16)引入穿通孔(19),其中所述空腔(10)至少在要被加工的区域(19)的区域中用特氟龙粉末(13)进行填充,其特征在于,借助胶冻剂、尤其借助明胶将所述特氟龙粉末(13)引入到所述空腔(10)中。
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