[发明专利]一种蒸镀用掩模板的制作方法

摘要

本发明公开了一种蒸镀用掩模板的制作方法，包括贴膜步骤→曝光步骤→显影步骤→一次电铸步骤→后处理1步骤→二次电铸步骤→后处理2步骤，一次电铸层的厚度小于贴膜步骤中膜的厚度，两次电铸的电铸层总厚度大于贴膜步骤中膜的厚度。利用本发明提供的方法制作的掩模板，在掩模板蒸镀孔中心轴线所在的截面上，蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面呈30～60°夹角，在蒸镀过程中可以减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，蒸镀孔在ITO面上设有凹槽区域可以防止掩模板蒸镀孔的边缘翘起划伤沉积基板，从而提高显示器的质量，同时利用本方法制作掩模板，可以将小尺寸的蒸镀孔的尺寸做到更小。

主权项

一种蒸镀用掩模板的制作方法，其特征在于，包括:S1、芯模贴膜步骤：将膜压贴或涂覆到芯模的一面；S2、曝光步骤:将所述芯模贴膜步骤中的所述膜按预设的曝光图案进行曝光，形成曝光膜区域和未曝光膜区域；S3、显影步骤：经显影步骤，显影液与所述未曝光膜区域的膜反应，使所述未曝光膜区域的膜脱落露出芯模区域，所述曝光膜区域的膜继续保留；S4、一次电铸步骤：经一次电铸步骤后在所述露出的芯模区域形成一次电铸层，所述一次电铸层的厚度小于所述芯模贴膜步骤中所述膜的厚度；S5、后处理1步骤：一次电铸步骤后，进行后处理1步骤，所述后处理1步骤包括静置步骤或烘烤步骤；S6、二次电铸步骤：经二次电铸步骤在所述一次电铸层和所述曝光膜区域的基础上形成二次电铸层，在所述曝光膜区域形成通孔;S7、后处理2步骤：后处理2步骤包括剥离步骤，经剥离步骤将所述二次电铸层从所述一次电铸层上剥离下来;其中，两次电铸的电铸层总厚度大于所述贴膜步骤中所述膜的厚度，所述二次电铸层对应掩模板的本体，所述通孔包括掩模板的蒸镀孔。