[发明专利]一种蒸镀用掩模板的制备方法在审
| 申请号： | 201310464801.9 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103589994A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;潘世珎;汪行;杨涛 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C25D1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蒸镀用掩模板的制备方法，包括芯模贴膜→曝光→显影→一次电铸→后处理1→二次电铸→后处理2，其特征在于:所述一次电铸的电铸层厚度与芯模贴膜步骤中膜的厚度相等，二次电铸步骤的电铸层在一次电铸步骤的电铸层和曝光步骤中形成的曝光膜的基础上形成。利用本发明提供的方法制作的蒸镀用掩模板，在蒸镀孔中心轴线所在的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30～60°夹角，可以减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，并且蒸镀过程中不存在蒸镀的死角，蒸镀层的厚度均匀，而且制作小尺寸的蒸镀孔的掩模板时，可以将蒸镀孔的尺寸做到更小，以提高显示器的分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蒸镀用掩 模板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种蒸镀用掩模板的制备方法，包括芯模贴膜→曝光→显影→一次电铸→后处理1→二次电铸→后处理2，其特征在于: 所述一次电铸步骤的电铸层厚度与所述芯模贴膜步骤中所述膜的厚度相等，所述二次电铸步骤的电铸层在所述一次电铸步骤的电铸层和所述曝光步骤中形成的曝光膜的基础上形成。
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