[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于：向加工对象物的内部对准聚光点并照射脉冲激光，从而使在与所述加工对象物的厚度方向大致垂直的剖面中沿着所述加工对象物的切割预定线的方向的长度成为最大长度的改质点，沿着所述切割预定线在所述加工对象物的内部形成多个；利用多个所述改质点仅在加工对象物的内部沿着所述切割预定线形成成为切割的起点的改质区域；以仅在内部形成的所述改质区域为切割的起点而向着所述加工对象物的厚度方向产生裂纹，将所述加工对象物沿着所述切割预定线切断；所述加工对象物是半导体材料基板、压电材料基板或者玻璃基板。