[发明专利]一种多层共挤模头智能温度控制系统及其控制方法有效
| 申请号： | 201310468726.3 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103522526A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 尚春阳;龙彬;庄健 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B29C47/92 | 分类号： | B29C47/92;B29C47/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种多层共挤模头智能温度控制系统，包括温度采集模块、FPGA温度控制模块、驱动加热模块和操控面板；温度采集模块包括与N个温度采集单元；FPGA温度控制模块包括AD转换电路，用于实现模糊PID控制算法的FPGA控制芯片，和PWM输出电路；驱动加热模块包括与控制分区中加热器对应的N个驱动加热单元；控制分区的温度信号，由温度采集单元采集输入FPGA温度控制模块，经处理后输出N路PWM控制量，由PWM输出电路分别单路输出到驱动加热单元。其控制方法，采用偏差e和偏差变化率ec的双参数输入，并经模糊推理得到PID参数值的修正量进行修正，得到最终的PID输入参数值；从而对加热圈的温度实现智能化控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 共挤模头 智能 温度 控制系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种多层共挤模头智能温度控制系统，其特征在于，包括温度采集模块、FPGA温度控制模块、驱动加热模块和用于设定系统初始值并进行工作信息显示的操控面板；所述的温度采集模块包括与共挤模头温度的控制分区对应的N个温度采集单元；所述的FPGA温度控制模块包括AD转换电路，用于实现模糊PID控制算法的FPGA控制芯片，和PWM输出电路；所述的驱动加热模块包括与控制分区中加热器对应进行温度控制的N个驱动加热单元；控制分区的温度信号，由对应温度采集单元采集输入一个或多个并行级联的FPGA温度控制模块中，经对应的AD转换电路转换为数字信号并经FPGA控制芯片处理输出N路PWM控制量，每一路PWM控制量由PWM输出电路分别单路输出到对应的驱动加热单元中。
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