[发明专利]一种高可靠性倒装LED光源及其LED模组光源无效
| 申请号： | 201310469888.9 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103489993A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 何贵平;陈海英;姜志荣;许朝军;孙家鑫;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性倒装LED光源及其LED模组光源。其中，高可靠性倒装LED光源，包括倒装结构的LED芯片，该LED光源还包括一反射杯，所述反射杯由相对设置的第一半杯体和第二半杯体、以及位于杯底的两半杯体连接部的绝缘底座构成；所述LED芯片安装在反射杯的底部，该LED芯片的P电极和N电极分别与一半杯体电气连接；所述第一半杯体和第二半杯体由高散热金属材料一体成型；在所述第一半杯体和第二半杯体的外侧还包覆有绝缘材料层；在所述反射杯内还灌注有光转化物质层。本发明LED光源和LED模组光源，相对于现有技术不仅散热性能更佳，可靠性更好，而且发光效率也很好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 倒装 led 光源 及其 模组 | ||
【主权项】：
一种高可靠性倒装LED光源，包括倒装结构的LED芯片，其特征在于：该LED光源还包括一反射杯，所述反射杯由相对设置的第一半杯体和第二半杯体、以及位于杯底的两半杯体连接部的绝缘底座构成；所述LED芯片安装在反射杯的底部，该LED芯片的P电极和N电极分别与一半杯体电气连接；所述第一半杯体和第二半杯体由高散热金属材料一体成型；在所述第一半杯体和第二半杯体的外侧还包覆有绝缘材料层；在所述反射杯内还灌注有光转化物质层。
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