[发明专利]一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310469902.5 申请日: 2013-10-10
公开(公告)号: CN103484050A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 付刚;高堂铃;王冠;何影翠;匡弘;付春明 申请(专利权)人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150040 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶及其制备方法,本发明涉及一种结构胶接用底胶及其制备方法。本发明目的是要解决现有溶剂型结构胶接用抑制腐蚀底胶带来的环境污染、现有低VOC含量抑制腐蚀底胶贮存期短以及与中温固化的结构胶膜的匹配性不佳的问题,本发明的一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶由环氧基树脂水分散体、固化剂、填料、助剂、抑制腐蚀颜料和水制备而成。方法:一、制备环氧基树脂水分散体;二、将步骤一的环氧基树脂水分散体、固化剂、填料、助剂、抑制腐蚀颜料和水通过搅拌得到结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶。本发明底胶VOC含量低,贮存稳定性和与结构胶膜匹配性好,可应用于金属基材结构胶接领域。
搜索关键词: 一种 结构胶 接用低 voc 含量 抑制 腐蚀 及其 制备 方法
【主权项】:
一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶,其特征在于一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶按质量份数是由9.7~21.1份环氧基树脂水分散体、1.2~5.1份固化剂、0.3~0.9份填料、0.1~1.5份助剂、1.0~5.0份抑制腐蚀颜料和10~100份去离子水制备而成。
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