[发明专利]一种碱性无氰电镀Ag-Ni合金的方法有效

专利信息
申请号: 201310471131.3 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN103540978A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 钟庆东;牟童;勒霞文;顾帅帅;纪丹 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C25D3/64 分类号: C25D3/64;C25D3/56
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种碱性无氰电镀Ag-Ni合金的方法,属于材料表面工程,电镀领域。利用丁二酰亚胺对银较强的络合能力、银电沉积时极化较大、镀液较稳定、使用范围较宽等一系列优点,研制出一种新型的低能耗、高质量、且操作工艺简单的无氰电镀银镍工艺。本发明的制备工艺流程为打磨(机械抛光)、丙酮除油、化学浸蚀、电镀及电镀后处理。得到的镀层导电性能良好,阻抗明显增大,硬度明显提高,本发明具有低能耗、高质量、且简单易操作,镀层光亮,性能优良的一系列优点,可广泛应用于电子工业中作为导电及可焊性镀层。
搜索关键词: 一种 碱性 电镀 ag ni 合金 方法
【主权项】:
一种碱性无氰电镀Ag‑Ni合金的方法,其特征在于,包括如下工艺过程和步骤:A.      机械抛光:采用砂纸打磨的方法,砂纸型号的打磨顺序依次为 600#→1000#→2000#,并在金相试样抛光机上抛光,使表面具有镜面光泽;B.       丙酮除油,除去各类油脂;然后化学弱浸蚀;C.       电镀溶液的配制:称取需要量的丁二酰亚胺80‑100g/L、四硼酸钠10‑40g/L,聚乙二醇0.2g/L,苯骈三氮唑0.02g/L,SeO20.06g/L,溶于总体积2/5~3/5 蒸馏水中,搅拌使其溶解;将计算量的硝酸银10‑40g/L用少量蒸馏水溶解后,在搅拌的状态下加入到上述溶液中;之后用同样的方法添加硫酸镍10‑30g/L,D.      用氨水调节pH至 9‑10,实施直流电镀并电磁搅拌,镀液温度20‑40℃。
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