[发明专利]一种无氰镀银的方法有效
| 申请号： | 201310471133.2 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103540970A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 钟庆东;牟童;顾帅帅;纪丹;勒霞文 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/18 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无氰镀银的方法，包括如下工艺过程和步骤：1）打磨，2）丙酮除油，3）化学弱浸蚀，4）镀银溶液配制，5）脉冲电镀。该方法电沉积快速，镀银层光亮且与基体结合良好，可广泛用于电子工业中作为导电及可焊性镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 方法 | ||
【主权项】：
一种无氰镀银的方法，其特征在于，包括如下工艺过程和步骤：A. 机械抛光：采用砂纸打磨的方法，砂纸型号的打磨顺序依次为 600#→1000#→2000#，并在金相试样抛光机上抛光，使表面具有镜面光泽；B. 丙酮除油，除去各类油脂；然后化学弱浸蚀；C. 镀银溶液配制：称取需要量的丁二酰亚胺80‑100g/L、四硼酸钠10‑40g/L，聚乙二醇0.2g/L，苯骈三氮唑0.02g/L，SeO20.06g/L，溶于总体积2/5~3/5 蒸馏水中，搅拌使其溶解；将计算量的硝酸银40‑70g/L用少量蒸馏水溶解后，在搅拌的状态下加入到上述溶液中；D. 用氨水调节镀银溶液pH至9‑10，机械搅拌，温度20‑40℃；E. 双向脉冲电镀，周期1‑10ms，占空比40%‑60%。
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