[发明专利]用于3D-TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样有效
| 申请号： | 201310471647.8 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103575590A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 丁桂甫;王慧颖;程萍;汪红;戴旭涵;顾挺 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于3D-TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分，固定部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的固定部分为有固定槽的电镀金属；所述的夹持部分为带有定位孔和带网状支撑结构的金属框架。试样与实际生产中TSV-Cu互连材料主体尺寸基本相同，与实际应用中TSV-Cu互连材料的成型工艺与结构相同，试样受力方向与铜柱的生长方向一致。能与TSV-Cu材料在实际中的受力情况很好的匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 tsv 互连 材料 力学性能 测试 原位 拉伸 试样 | ||
【主权项】：
一种用于3D‑TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，其特征在于，所述原位拉伸试样包括试样部分，固定部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的固定部分为有固定槽的电镀金属；所述的夹持部分为带有定位孔和带网状支撑结构的金属框架；所述的试样部分，固定部分与夹持部分都是以电镀的方式制备和相互连接的；所述的试样部分，所述固定部分以及夹持部分的厚度方向，它们的尺寸均为微米级。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学，未经上海交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310471647.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
