[发明专利]记忆合金相变温度测量方法及实现其的测量系统无效
| 申请号： | 201310472436.6 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103499599A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王开圣;赵志敏;和儒辉;王致远 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01N25/12 | 分类号： | G01N25/12 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 210016*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种记忆合金相变温度测量方法。本发明测量方法首先测量待测记忆合金中的超声波纵波速度随温度变化的声速-温度曲线，所述声速-温度曲线包括升温曲线和降温曲线；然后利用超声纵波速度对于记忆合金相变过程的敏感性，根据所述声速-温度曲线确定待测记忆合金的相变温度。本发明还公开了一种实现该测量方法的测量系统，包括超声波发射和接收模块、信号采集和模数转换模块、样品温度调节模块、控制和数据处理模块。本发明利用超声纵波速度对于记忆合金相变过程的敏感性来测量记忆合金的相变温度，相比现有技术，具有灵敏度高、可靠性强、应用范围广以及无损测量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆 合金 相变 温度 测量方法 实现 测量 系统 | ||
【主权项】：
一种记忆合金相变温度测量方法，其特征在于，首先测量待测记忆合金中的超声波纵波速度随温度变化的声速‑温度曲线，所述声速‑温度曲线包括升温曲线和降温曲线；然后根据所述声速‑温度曲线确定待测记忆合金的相变温度，具体如下：对于二步相变的记忆合金，升温曲线中从低温到高温的第一个拐点、第二个拐点所对应的温度分别为待测记忆合金的奥氏体相变开始温度、奥氏体相变结束温度；降温曲线中从高温到低温的第一至第四个拐点所对应的温度依次为待测记忆合金的奥氏体到R相转变的开始温度和结束温度，以及马氏体相变开始温度、马氏体相变结束温度；对于一步相变的记忆合金，升温曲线中从低温到高温的第一个拐点、第二个拐点所对应的温度分别为待测记忆合金的奥氏体相变开始温度、奥氏体相变结束温度；降温曲线中从高温到低温的第一个拐点、第二个拐点所对应的温度分别为待测记忆合金的马氏体相变开始温度、马氏体相变结束温度。
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