[发明专利]多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡有效
| 申请号： | 201310473368.5 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103796420A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 小田部昇;大森利则;菅井孝安 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡，本发明的目的在于提高薄膜电阻器的针对安装有上述薄膜电阻器的多层配线基板的热变化的耐久性。多层配线基板包括：绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；配线电路，其设于该绝缘板；薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 使用 探针 | ||
【主权项】：
一种多层配线基板，其中，该多层配线基板包括：绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；配线电路，其设于该绝缘板；薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。
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