[发明专利]刚挠结合板及其制作方法、电路板模组

摘要

一种刚挠结合板，包括内层的第一可挠性电路板、第二可挠性电路板及分别位于所述刚挠结合板两外侧的第五导电线路层及第六导电线路层。所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，所述第一可挠性电路板及第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，且所述胶片仅形成于所述第三区域内。所述第五导电线路层通过一第一粘结片粘结于所述第一可挠性电路板表面，所述第六导电线路层通过一第二粘结片粘结于所述第二可挠性电路板表面。所述第五导电线路层、第一粘结片、第二粘结片及第六导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域。本发明还提供一种所述刚挠结合板的制作方法及一电路板模组。

主权项

一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供一个第一可挠性电路板及一个第二可挠性电路板，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域；将所述第一可挠性电路板及所述第二可挠性电路板通过一胶片相粘结，从而形成电路芯板，其中，所述胶片仅粘结于所述第三区域；提供第一铜箔、第二铜箔，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别通过一第一粘结片及一第二粘结片粘结于所述电路芯板的两侧，形成一电路基板；将所述第一铜箔及第二铜箔制作形成导电线路层，其中，所述导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内；以及去除与所述第二区域对应的所述第一粘结片及第二粘结片，从而得到刚挠结合板。