[发明专利]在4J34铁镍钴瓷封合金制备镀银层的方法

摘要

本发明涉及一种在4J34铁镍钴瓷封合金上制备镀银层的方法，通过将基体浸没入200-250g/L的NiCl26H20，180-220g/L的HCl(30%)溶液中进行通电镀镍，因镍和钴性质很相似，在空气中不稳定，极易氧化，形成一层较难去除的氧化膜，从而影响镀层和基体之间的结合力。因此在电镀工艺上要除去零件表面的氧化膜，充分活化基体表面。常温下，镀镍溶液中含有一定量盐酸对钢铁零件的金属氧化物具有较强的化学溶解作用，而对基体的溶解较为缓慢，选择浓度适宜的盐酸弱腐蚀液将基体金属充分暴露出来。本发明通过调整4J34铁镍钴瓷封合金镀银前氯化镍镀镍处理，采用氯化镍和盐酸组成预镀镍溶液，在电镀过程中可以充分的活化零件表面，提高镍层和基体的结合力。

主权项

一种在4J34铁镍钴瓷封合金上制备镀银层的方法，其特征在于步骤如下：步骤1：采用有机溶液清洗准备镀银的基体表面，然后进行电化学除油；再采用高于50℃的流动水冲洗后再采用室温流动水冲洗；采用HCL进行腐蚀后采用室温流动冷水冲洗；步骤2：将处理后的基体浸没入电镀溶液中进行通电镀镍，其中镀镍溶液的温度为室温，电镀过程中通电电流为5‑10A/dm2：从基体浸没镀镍溶液时刻起，电镀时间3min～5min，而后将基体从镀镍溶液中取出，在室温下采用去离子水冲洗基体；所述电镀溶液为：200‑250g/L的NiCl26H20与180‑220g/L的HCl(30%)的混合溶液；步骤3：将经过步骤2处理后的基体浸没入氰化镀铜溶液中，其中镀铜溶液温度为30℃±10℃，浸没时间为5min～10min；将基体从镀铜溶液中取出后，在室温下的用去离子水冲洗基体；步骤4：将经过步骤3处理后的基体浸没入氰化镀银溶液中，其中镀银溶液温度为室温，浸没时间为30min～50min；将基体从镀银溶液中取出后，再室温下用去离子水冲洗基体；将基体表面吹干后在基体表面得到镀银层。