[发明专利]用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料及制备方法有效
| 申请号： | 201310476847.2 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103567659A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 翟秋亚;陈凯;徐锦锋 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料，由以下组分按原子百分比组成：总的百分比为100%，其中Ag为40％～45％、Sn为7％～10％、Zn为5％～9％、Ni为0.2～0.5%、Ce为0.02％～0.04％、Ga为0.01％～0.03％、Bi为0.01％～0.03％、Cu为42％～48％。本发明还公开上述的无镉低银中温钎料的制备方法。本发明的无镉低银中温钎料，钎料柔韧性能好，便于加工和装配；在焊接时与硬质合金与合金钢的匹配性好，接头综合机械性能较高，制备方法，工艺简单，制作成本低，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 硬质合金 无镉低银中温钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料，其特征在于，由以下组分按原子百分比组成：总的百分比为100%，其中Ag为40％～45％、Sn为7％～10％、Zn为5％～9％、Ni为0.2～0.5%、Ce为0.02％～0.04％、Ga为0.01％～0.03％、Bi为0.01％～0.03％、Cu为42％～48％。
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