[发明专利]一种贴硅抛光片模板的方法无效
| 申请号： | 201310477722.1 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103600312A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 袁泽山 | 申请（专利权）人： | 万向硅峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 324300 浙江省衢*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴硅抛光片模板的方法，该方法是先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。采用本发明，压件中的海绵依靠自重，在滚动时均匀压入硅抛光片模板的模板孔内，避免硅抛光片模板皱起而产生气泡，从而提高了生产硅抛光片时的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 模板 方法 | ||
【主权项】：
一种贴硅抛光片模板的方法，其特征在于先揭开硅抛光片模板背面的部分蜡纸，将硅抛光片模板揭开蜡纸部分的背面贴在陶瓷盘上；然后，将圆柱状物体用海绵包裹后制成压件，并用压件压住硅抛光片模板正面；之后，一手缓慢拉硅抛光片模板背面的蜡纸，一手沿拉硅抛光片模板背面的蜡纸方向滚动压件，直至模板背面的蜡纸完全从模板背面脱开，模板就完全贴在陶瓷盘上。
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