[发明专利]压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201310479851.4 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103728086A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 德田智久;濑户祐希 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L13/00 | 分类号： | G01L13/00;G01L13/06 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千代田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的压力传感器芯片降低因隔膜的约束而产生的应力，确保所期待的耐压。接合于传感器隔膜（11-1）的一个面（11-1A）的保持构件（第一保持构件）（11-6）的周边部（11-6c）的内缘（L1），相比于接合于传感器隔膜的另一个面（11-1B）的挡块构件（第二保持构件）（11-3）的周边部（11-3c）的内缘（L2）位于外侧。将测量压力（Pa）设为高压侧的测量压力，将测量压力（Pb）设为低压侧的测量压力的情况下，高压侧的测量压力（Pa）施加在传感器隔膜的一个面（11-1A）上时，在保持构件（11-6）的周边部（11-6c）的内缘（L1）（隔膜支点）和挡块构件（11-3）的周边部（11-3c）的内缘（L2）（压力外加侧支点）间不会产生由约束而引起的过度拉伸应力就可以弯曲，可降低此部分产生的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种压力传感器芯片，其具有第一以及第二保持构件，所述第一以及第二保持构件的周边部与隔膜的一个面以及另一个面面对面并接合，所述压力传感器芯片的特征在于，所述第一保持构件的周边部的内缘相比于所述第二保持构件的周边部的内缘位于外侧。
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