[发明专利]一种低介电损耗绝缘材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201310480568.3 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103589120A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 周巧芬 | 申请（专利权）人： | 昆山市奋发绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/10 | 分类号： | C08L63/10;C08K3/36;C08K5/02;H01B3/40;H01B7/17 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 215313 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电损耗绝缘材料及其制备方法，所述低介电损耗绝缘材料的成分包括：环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述各组分的重量份组成为：环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂8、导热添加剂3。本发明制备的低介电损耗绝缘材料的介电常数为2.5。本发明的制备方法简便，通过功能性填料及添加剂的加入，有效降低了材料的介电常数，提高了热释放速率，所制备的绝缘材料介电损耗低，在保证良好耐电弧和耐瞬时电击性能的同时，具有优异的耐热击穿性能，满足了在外加场强下的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 损耗 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低介电损耗绝缘材料，其特征在于，包括：环氧丙烯酸树脂、氟烯烃、纳米多孔二氧化硅、醚类引发剂、胺类促进剂、三乙烯四胺固化剂和导热添加剂；所述各组分的重量份组成为：环氧丙烯酸树脂100、氟烯烃10、纳米多孔二氧化硅26、醚类引发剂2、胺类促进剂1、三乙烯四胺固化剂 8、导热添加剂3。
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