[发明专利]芯片封装结构及制程

摘要

本发明揭示一种芯片封装结构及制程，该结构包括芯片及奈米沈积层，芯片具有电气线路、感光区以及多个电气连接垫，且感光区及电气连接垫是配置于芯片的上表面，而奈米沈积层是覆盖感光区的表面，并曝露出电气连接垫。感光区具有感光功能，电气连接垫是连接电气线路，提供连接外部电路或电气元件。奈米沈积层具有电气绝缘性以及透光性，提供电气绝缘及隔绝保护作用。该制程包括清洗芯片；形成奈米沈积层；以及切刻晶圆以分离芯片。本发明直接利用奈米沈积层包覆方式取代注模，可简化处理工序、降低处理成本、方便生产，进一步缩小封装尺寸。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一芯片，为一光学感测芯片，具有一电气线路、一感光区以及多个电气连接垫，且该感光区及该电气连接垫是配置于该芯片的一上表面，其中该感光区具有感光功能，而该电气连接垫用以连接外部电路或电气元件；以及一奈米沈积层，具有电气绝缘性以及透光性，覆盖该感光区，并曝露出该电气连接垫，且该奈米沈积层是由透光性的疏水性塑料材料构成。