[发明专利]立体天线的制造方法在审
| 申请号： | 201310482788.X | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104577301A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 王铭志;许国祥;范振豪;许峻和;徐兆廷 | 申请（专利权）人： | 位速科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 立体天线的制造方法。本发明的制造方法包含下列步骤：提供一具有一预定立体构型的基材；于该基材表面覆盖一可剥除的高分子保护层；进行镭雕图案化，形成一图案化高分子保护层；进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层，且该金属薄膜层覆盖于该图案化高分子保护层表面，以及未受该图案化高分子保护层覆盖的基材表面；剥除上述图案化高分子保护层，让该图案化高分子保护层及其上方的金属薄膜层自基材表面剥离，而形成图案化金属薄膜层；最后对上述图案化金属薄膜层表面进行化学镀层处理，完成立体天线，藉此可不受尺寸及造型的限制，可在非为平面的基板上制造出立体天线，进而可达到缩小整个天线模块高度。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种立体天线的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基材，该基材具有一预定立体构型；于该基材表面覆盖一可剥除的高分子保护层； 进行镭雕图案化，形成一图案化高分子保护层；进行金属化处理，沉积形成一金属薄膜层，且该金属薄膜层覆盖于该图案化高分子保护层表面，以及未受该图案化高分子保护层覆盖的基材表面；剥除上述图案化高分子保护层，让该图案化高分子保护层及其上方的金属薄膜层自基材表面剥离，而形成图案化金属薄膜层；以及对上述图案化金属薄膜层表面进行化学镀层处理，完成立体天线。
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