[发明专利]一种低电阻型高分子自限温伴热电缆无效

专利信息
申请号: 201310483334.4 申请日: 2013-10-15
公开(公告)号: CN104582031A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 李贻连 申请(专利权)人: 安邦电气集团有限公司
主分类号: H05B3/56 分类号: H05B3/56;H05B3/10;C08L23/06;C08L23/08;C08L67/06;C08K13/04;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/22;C08K5/10;C08K5/14;C08K5/378
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 刘勇;杨静
地址: 239300 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种低电阻型高分子自限温伴热电缆,PTC材料采用高分子基PTC复合材料,其中,高密度聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸脂离聚物、聚酯丙烯酸齐聚物共同组成高分子材料基体,且三者的重量百分比为5:2:1-4:2:1,碳黑、碳纤维、氧化锌、四季戊四醇脂、过氧化二异丙苯在高分子材料基体中的添加量分别为14-17%wt、6-12%wt、0.3-0.6%wt、0.06-0.08%wt、0.005-0.01%wt,2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮与碳黑的重量比为0.05-0.2。本发明提出了一种低电阻型高分子自限温伴热电缆,实现了对伴热电缆的性能优化,其结构简单,低温电阻率低,PTC强度高。
搜索关键词: 一种 电阻 高分子 限温伴热 电缆
【主权项】:
一种低电阻型高分子自限温伴热电缆,包括PTC芯带,PTC芯带由两根平行布置的发热导线和包覆在其外的PTC材料层构成,在PTC芯带外依次包覆绝缘层、金属屏蔽层和耐磨护套层;其特征在于,所述PTC材料采用高分子基PTC复合材料,所述高分子基PTC复合材料由高密度聚乙烯、碳黑、乙烯‑甲基丙烯酸脂离聚物、聚酯丙烯酸齐聚物、碳纤维、四季戊四醇脂、氧化锌、过氧化二异丙苯、2‑甲基‑1‑(4‑甲硫基苯基)‑2‑吗啉‑1‑丙酮制成,其中,高密度聚乙烯、乙烯‑甲基丙烯酸脂离聚物、聚酯丙烯酸齐聚物共同组成高分子材料基体,且三者的重量百分比为5:2:1‑4:2:1,碳黑在高分子材料基体中的添加量为14‑17%wt,碳纤维在高分子材料基体中的添加量为6‑12%wt,氧化锌在高分子材料基体中的添加量为0.3‑0.6%wt,四季戊四醇脂在高分子材料基体中的添加量为0.06‑0.08%wt,过氧化二异丙苯在高分子材料基体中的添加量为0.005‑0.01%wt,2‑甲基‑1‑(4‑甲硫基苯基)‑2‑吗啉‑1‑丙酮与碳黑的重量比为0.05‑0.2。
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