[发明专利]一种锅仔片定位安装方法无效
申请号: | 201310484563.8 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103533777A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 杨俊民 | 申请(专利权)人: | 苏州市国晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215153 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种锅仔片定位安装方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:在PCB印刷板的外围焊盘上涂布挥发胶水;步骤二:将锅仔片固定粘附在所述外围焊盘上;步骤三:将具有均匀透气孔的塑料薄膜的含胶面覆盖黏贴在所述PCB印刷板上;步骤四:采用温度为30~45℃的暖风对PCB印刷板进行吹风至少2小时,以去除挥发胶水。本发明提供的一种锅仔片定位安装方法,采用挥发胶水将锅仔片黏贴在PCB印刷板的外围焊盘上,固定后,采用加热的方式去除挥发胶水,保证锅仔片与外围焊盘的电路连通。 | ||
搜索关键词: | 一种 锅仔片 定位 安装 方法 | ||
【主权项】:
一种锅仔片定位安装方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:在PCB印刷板的外围焊盘上涂布挥发胶水;步骤二:将锅仔片固定粘附在所述外围焊盘上;步骤三:将具有均匀透气孔的塑料薄膜的含胶面覆盖黏贴在所述PCB印刷板上;步骤四:采用温度为30~45℃的暖风对PCB印刷板进行吹风至少2小时,以去除挥发胶水。
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