[发明专利]线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺有效
| 申请号： | 201310484756.3 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN103545286A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路基板、半导体封装结构及线路基板制作工艺。线路基板包括一线路叠构、一图案化导体层、一介电层及多个增厚导体层。线路叠构具有一表面。图案化导体层配置在表面上并具有多个走线。各走线具有一接合区段。介电层配置在表面上且覆盖图案化导体层。介电层具有多个接合开口。各接合开口暴露出对应的接合区段。各增厚导体层配置在对应的接合区段上。一种采用上述线路基板的半导体封装结构及一种线路基板制作工艺也提供于此。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 半导体 封装 结构 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路基板，包括：线路叠构，具有一表面；图案化导体层，配置在该表面上并具有多个走线，各该走线具有一接合区段；介电层，配置在该表面上且覆盖该图案化导体层，且该介电层具有多个接合开口，各该接合开口暴露出对应的该接合区段；以及多个增厚导体层，各该增厚导体层配置在对应的该接合区段上。
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