[发明专利]一种用治具贴锅仔的方法无效
| 申请号： | 201310486123.6 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103533778A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 杨俊民 | 申请（专利权）人： | 苏州市国晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用治具贴锅仔的方法，其特征在于：步骤一：取带有若干焊盘的PCB印刷板，在焊盘上黏贴具有双面胶的导电薄膜后将PCB印刷板安装在治具上；步骤二：利用治具将锅仔片贴合在导电薄膜上，并使锅仔片与焊盘的位置一一对应；步骤三：取下PCB印刷板，利用绝缘薄膜覆盖黏贴PCB印刷板。本发明提供的一种用治具贴锅仔的方法，采用导电薄膜连接锅仔片和焊盘，导电薄膜是电的良导体，材质为粘合剂、金属粉和石墨粉的均匀混合物；另外采用绝缘的生物膜覆盖已连接好锅仔片的PCB印刷版，进一步稳固锅仔片与焊盘的位置，并且生物膜具有防水、防腐、透气、手感舒适等功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用治具贴锅仔 方法 | ||
【主权项】：
一种用治具贴锅仔的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：取带有若干焊盘的PCB印刷板，在焊盘上黏贴具有双面胶的导电薄膜后将PCB印刷板安装在治具上；步骤二：利用治具将锅仔片贴合在导电薄膜上，并使锅仔片与焊盘的位置一一对应；步骤三：取下PCB印刷板，利用绝缘薄膜覆盖黏贴PCB印刷板。
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