[发明专利]一种双极性集流体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310486469.6 申请日: 2013-10-17
公开(公告)号: CN104577132B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 陈永翀;何颖源;张艳萍;张萍;王秋平 申请(专利权)人: 北京好风光储能技术有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种双极性集流体及其制备方法。本发明的双极性集流体包括:导电基体薄膜、聚合物阻挡膜层和导电分流层,导电基体薄膜的上下表面都覆盖有聚合物阻挡膜层和导电分流层,聚合物阻挡膜层位于导电基体薄膜和导电分流层之间且交错互补覆盖于导电基体薄膜的上下表面。其中聚合物阻挡膜层可有效阻碍电解液或凝胶电解质在双极性集流体内部的渗漏,防止电池短路;聚合物阻挡膜层双面互补的交错覆膜结构与导电分流层的协同作用,增加了双极性集流体表面电荷分布的均匀性,并最大限度减轻了聚合物阻挡膜层对双极性集流体导电性能弱化的影响,降低了集流体的表面接触电阻;采用喷墨打印的方法制备双极性集流体,高效节能清洁,适用于工业化生产。
搜索关键词: 一种 极性 流体 及其 制备 方法
【主权项】:
一种双极性集流体,其特征在于,所述双极性集流体包括:导电基体薄膜、聚合物阻挡膜层和导电分流层;其中,导电基体薄膜的上下表面都覆盖有聚合物阻挡膜层和导电分流层,聚合物阻挡膜层位于导电基体薄膜和导电分流层之间且交错互补覆盖于导电基体薄膜的上下表面,聚合物阻挡膜层的总覆膜面积占导电基体薄膜表面积的比例为10%~90%,且导电基体薄膜上表面未被聚合物阻挡膜层覆盖的区域,其所对应的导电基体薄膜下表面区域一定被聚合物阻挡膜层覆盖,其中,所述导电分流层为铝膜或铜膜的一种,所述导电分流层厚度为0.05~3μm;或者其中,所述导电分流层为导电填料与粘结剂的混合物,其中,导电填料的质量分数不小于90%;所述导电分流层中粘结剂为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚腈、聚丙烯酸甲酯、聚偏氟乙烯、聚氨酯、聚丙烯腈、丁苯橡胶、羧甲基纤维素钠、改性聚烯烃、聚乙炔、聚吡咯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚对苯撑乙烯及其衍生物、聚对苯及其衍生物、聚芴及其衍生物中的一种或几种;所述导电填料是钛粉、铜粉、铝粉、银粉、富锂硅粉、富锂锡粉中的一种或几种,或者是碳黑、碳纳米管、碳纤维、石墨烯中的一种或几种,所述导电分流层厚度为0.5~5μm。
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