[发明专利]一种横向PNP功率晶体管在审

专利信息
申请号: 201310487205.2 申请日: 2013-10-18
公开(公告)号: CN103730486A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州贝克微电子有限公司
主分类号: H01L29/735 分类号: H01L29/735;H01L29/06;H01L27/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种横向PNP功率晶体管。适用于集成电路的大电流横向晶体管,并且是以一系列平行晶体管的形式焊接而成的。每个晶体管的发射极周围紧密环绕着与之相对的集电极,它们当中的半导体作为基极区域。平行连接的晶体管组位于中心线的两侧,并沿着中心线分布,中心线包括若干散布的穿接电阻元件。每一个晶体管组的两侧有一基极结点,该基极结点垂直于中心线延伸出去,并且由金属镀层连接至一个电阻元件上。电阻元件通过镇流装置对晶体管基极电流进行分流,由此产生合适的电流分配。因为电阻是氧化物,所以发射极和集电极金属镀层可以通过中心线区域,平行连接单个晶体管。
搜索关键词: 一种 横向 pnp 功率 晶体管
【主权项】:
一种横向PNP功率晶体管,其特征是:一种适用于半导体衬底结构的横向功率晶体管,具有一个表面为平面的氧化物,上述晶体管包括:一系列平行连接的单独晶体管元件,按照位于具有一种导电类型的半导体表面的元件分组排列,每个元件具有一个半导体导电类型相反的发射极,以及与之有一定距离间隔的,具有上述相反导电类型的集电极,其中,上述发射极和集电极之间的空间构成了基极区域;位于中心区域的相对两侧的上述元件组,并且其沿着中心区域分布;与上述每个元件组邻近的端子,用于形成上述晶体管基极区域的分散连接;位于上述中心区域的穿接阻抗,用于形成连接至上述分散式连接端子的阻抗连接,上述晶体管元件中的基极电流是稳定平衡的;位于上述半导体氧化物顶部的金属镀层,用于相互连接上述晶体管元件,使其成为一个统一的元件,其中,上述金属镀层可以越过中心区域直接起作用,因此就能允许上述元件组平行连接而不会妨碍到上述共基连接。
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