[发明专利]在LED芯片上形成荧光层的方法有效
| 申请号： | 201310488018.6 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104576889B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吴裕朝;刘艳;吴冠辰 | 申请（专利权）人： | 刘艳 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 方志炜 |
| 地址： | 广东省东莞市虎门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种在LED芯片上形成荧光层的方法，包括：对至少两个LED芯片的出光面施加包括荧光粉和热塑性材料的混合物，其中，所述至少两个LED芯片承载在具有粘性的塑胶膜上；以及，将施加有所述混合物的所述LED芯片加热到120℃～350℃，以使所述热塑性材料熔解并在所述LED芯片的出光面及其四周形成荧光层。通过直接对附着在塑胶膜上的LED芯片的至少出光面施加荧光粉和热塑性材料的混合物，并将施加有所述混合物的LED芯片加热至所述热塑性材料的熔解温度，从而在LED芯片的出光面及其四周形成荧光层，根据本发明的在LED芯片上形成荧光层的方法可有效提高LED芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光层 热塑性材料 出光面 混合物 施加 荧光粉 塑胶膜 熔解 加热 良品率 附着 承载 | ||
【主权项】：
1.一种在LED芯片上形成荧光层的方法，其特征在于，包括：对至少两个LED芯片的出光面施加包括荧光粉和热塑性材料的混合物，其中，所述至少两个LED芯片承载在具有粘性的塑胶膜上；将施加有所述混合物的所述LED芯片加热到120℃～350℃，以使所述热塑性材料熔解并在所述LED芯片的出光面及其四周形成荧光层，所述对至少两个LED芯片施加包括荧光粉和热塑性材料的混合物的步骤包括：将荧光膜覆盖在所述至少两个LED芯片上，以使所述荧光膜贴合各所述LED芯片的出光面，其中，所述荧光膜是由所述热塑性材料和所述荧光粉粘结而成，其中，在将荧光膜覆盖在所述至少两个LED芯片上之前，还包括：利用所述热塑性材料包覆所述荧光粉，得到包覆荧光粉；将所述包覆荧光粉静电喷涂于承载板的光滑表面上；将喷涂有所述包覆荧光粉的所述承载板加热至50℃～180℃，以使所述包覆荧光粉粘结成所述荧光膜；或者，其中，在将荧光膜覆盖在所述至少两个LED芯片上之前，还包括：利用所述热塑性材料包覆所述荧光粉，得到包覆荧光粉；将包括所述包覆荧光粉与挥发性液体的混合液喷涂于承载板的光滑表面上，其中所述挥发性液体包括水和/或醇类有机溶剂；将喷涂有所述混合液的所述承载板加热至50℃～180℃，以使所述挥发性液体挥发并且所述包覆荧光粉粘结成所述荧光膜。
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