[发明专利]一种Cr2AlC颗粒增强Zn基复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310488066.5 申请日: 2013-10-17
公开(公告)号: CN103484702A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 孙志梅;曾舒;苏忠亮;周健 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C32/00;C22C18/00;B22F3/14
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种Cr2AlC颗粒增强Zn基复合材料及其制备方法,涉及金属基复合材料。所述Cr2AlC颗粒增强Zn基复合材料中,基体金属粉末为锌粉,锌粉的粒径大小为20~50μm;第二相增强体Cr2AlC粉末含量为1%~30%,第二相增强体Cr2AlC粉末的粒径大小为0.1~30μm,通过无压烧结的方法制得。分别将Cr2AlC粉末和锌粉末球磨,使两相粉末混合均匀;将混合均匀的粉末烘干后,放在石墨模具中热压烧结,烧结过程中通入氩气作为保护气体,得Cr2AlC颗粒增强Zn基复合材料。复合材料耐热性较好,抗拉与蠕变强度高,具有良好的耐摩擦磨损性能。制备方法工艺简单,条件温和。
搜索关键词: 一种 cr sub alc 颗粒 增强 zn 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种Cr2AlC颗粒增强Zn基复合材料,其特征在于所述Cr2AlC颗粒增强Zn基复合材料中,基体金属粉末为锌粉,锌粉的粒径大小为20~50μm;第二相增强体Cr2AlC粉末含量为1%~30%,第二相增强体Cr2AlC粉末的粒径大小为0.1~30μm,通过无压烧结的方法制得。
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