[发明专利]多层布线基板制造用的支承基板、多层布线基板的制造方法

摘要

本发明提供一种能够提高成品率、并且能够实现制造成本降低、制造效率提高的多层布线基板制造用的支承基板和多层布线基板的制造方法。在制造多层布线基板时使用的支承基板（70）包括支承基板主体（71）和层叠金属片体（81）。支承基板主体（71）具有基板主表面（72）。层叠金属片体（81）配置于基板主表面（72），是使基底侧金属层（82）与表层侧金属层（83）以能够剥离的状态紧密接触而成的。另外，基底侧金属层（82）的外形尺寸设定得比表层侧金属层（83）的外形尺寸大。

主权项

一种多层布线基板制造用的支承基板，其在制造具有将多个树脂绝缘层（43～46）与多个导体层（51）交替层叠从而多层化而成的构造的多层布线基板（11）时使用，其特征在于，该支承基板（70）包括：支承基板主体（71，171），其具有基板主表面（72）；以及层叠金属片体（81），其配置于上述基板主表面（72），该层叠金属片体（81）通过使基底侧金属层（82，182）与表层侧金属层（83，183）以能够剥离的状态紧密接触而成；上述基底侧金属层（82，182）的外形尺寸设定得比上述表层侧金属层（83，183）的外形尺寸大。