[发明专利]半导体传感器器件的封装及其方法有效
| 申请号： | 201310488957.0 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103776580B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | L·M·希金斯三世 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/00 | 分类号： | G01L11/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体传感器器件的封装及其方法。一种压力传感器（100），包括具有腔（200）的第一外壳（102）。所述压力传感器还包括附接于所述腔的底部的压力感测器件（106）。所述压力传感器还包括位于所述压力感测器件之上的凝胶层（208）。所述压力传感器还包括与所述凝胶接触以减少所述凝胶的移动的障体（110、302、502、702、1002）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 传感器 器件 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，包括：具有腔的第一外壳；附接于所述腔的底部的压力感测器件；连接在所述压力感测器件和所述腔中的另一部件之间的电连接；位于所述压力感测器件和所述电连接的至少一部分之上的凝胶层；位于所述凝胶层之上的盖；以及与所述凝胶层接触以减少所述凝胶层移动跨越所述电连接的障体。
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