[发明专利]用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

摘要

本发明是用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：环氧树脂30-70份；固化剂1-10份；促进剂1-10份；溶剂20-40份；助剂0.1-5.0份。本发明与以往技术相比能满足一体成型工艺的要求，比传统胶黏剂更好的适应了新工艺的不同需求；该胶黏剂具有高本体强度、高模量、高Tg、高粘接强度，具有更高的可靠性。该环氧胶黏剂能满足电子元器件一体成型工艺的生产工艺要求，可靠性更高。

主权项

一种用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：环氧树脂                  30‑70份；固化剂                    1‑10份；促进剂                    1‑10份；溶剂                      20‑40份；助剂                      0.1‑5.0份；所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F性环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或几种；所述的固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类、改性胺、有机酸酐、三氟化硼及络合物、改性脂肪族胺类潜伏性固化剂、芳香二胺类潜伏性固化剂、双氰胺类潜伏性固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、有机酸酐潜伏性固化剂、有机酰肼类潜伏性固化剂、路易斯酸类潜伏性固化剂和微胶囊类潜伏性固化剂中的一种或几种；所述的促进剂为叔胺类、有机脲类、咪唑类、杂环类促进剂中的一种或几种；所述的溶剂为丙酮、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、N,N‑二甲基甲酰胺、N,N‑二甲基乙酰胺、N‑甲基吡咯烷酮，异佛尔酮中的一种或几种；所述的助剂为稳定剂、抗氧剂、脱模剂。