[发明专利]高效嵌入技术在审
| 申请号： | 201310489768.5 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103857173A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | M.斯坦丁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;马永利 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及高效嵌入技术。器件和技术的代表性的实现过程提供了改进的到被部署在多层印刷电路板（PCB）的层内的诸如芯片小片之类的组件的电接入。一个或多个绝缘层可以安置在容纳该组件的间隔物层的任一侧上。该绝缘层可以具有被策略性地安置以在该组件和该PCB的传导层之间提供电连接的孔隙。 | ||
| 搜索关键词： | 高效 嵌入 技术 | ||
【主权项】：
一种多层层压的印刷电路板（PCB），其包括：第一和第二传导层， 第一和第二电介质层，其被部署在所述第一和第二传导层之间，所述第一和第二电介质层的至少一个具有一个或多个预先形成的孔隙； 间隔物层，其被部署在所述第一和第二电介质层之间，所述间隔物层具有一个或多个预先形成的孔隙；以及一个或多个电组件，其被部署在所述间隔物层的所述一个或多个预先形成的孔隙内，并且经由所述第一和第二电介质层的至少一个的所述一个或多个预先形成的孔隙来电耦合到所述第一和第二传导层的至少一个的一部分。
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