[发明专利]倒装芯片键合结构及其形成方法无效
| 申请号： | 201310492900.8 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103531559A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张辉;陈悦霖 | 申请（专利权）人： | 上海纪元微科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片键合结构，所述倒装芯片键合结构包括：芯片和基板，所述芯片通过锌球与所述基板键合在一起。在此，通过锌球将芯片与基板键合在一起，由于所述锌球的熔点高（通常的，锌的熔点为419.5摄氏度，高于回流焊工艺的温度），因此能够避免锌球坍塌、融化导致短路的问题；同时，由于锌球是一成品，即在倒装芯片键合结构形成过程中，避免了类似于通过铜柱将芯片与基板键合在一起时缓慢的铜柱生长过程，从而倒装芯片键合结构的生产成本低廉、工艺简便。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片键合结构，其特征在于，包括：芯片和基板，所述芯片通过锌球与所述基板键合在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海纪元微科电子有限公司，未经上海纪元微科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310492900.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通过离子型表面活性剂选择性裂解细胞
- 下一篇：水性浓缩衣物洗涤剂组合物
