[发明专利]大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺

摘要

本发明公开了一种大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，包括以下步骤：（a）聚氨酯层灌封；（b）硅橡胶层灌封，所述步骤（b）的具体过程如下：（b1）将温控Ⅲ层管体安装在底座上，温控Ⅲ层管体的内壁与温控Ⅱ层管体的外壁之间形成硅橡胶填充区；（b2）硅橡胶制备；（b3）采用引流工具将完成真空排气后的硅橡胶灌注于硅橡胶填充区内；（b4）在室温下对硅橡胶进行固化；（b5）将恒温层管体安装在底座上，恒温层管体的内壁与温控Ⅲ层管体的外壁之间同样形成硅橡胶填充区；（b6）重复步骤（b2）~（b4），完成硅橡胶的填充。本发明采用上述步骤，完全能够满足大体积β量热计校准装置温控层的灌封要求。

主权项

大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：包括以下步骤：（a）聚氨酯层灌封，所述步骤（a）的具体过程如下：（a1）将温控Ⅰ层管体和温控Ⅱ层管体安装在底座上，并使底座将温控Ⅰ层管体和温控Ⅱ层管体的下端密封，温控Ⅰ层管体的外壁与温控Ⅱ层管体的内壁之间形成聚氨酯填充区；（a2）在温控Ⅱ层管体上均匀缠绕电加热丝，使温控Ⅰ层管体与温控Ⅱ层管体形成的聚氨酯填充区的温度恒定在40℃~60℃；（a3）将待发泡的原料混合后，倒入温控Ⅰ层管体与温控Ⅱ层管体形成的聚氨酯填充区内，并在5秒内用带有若干排气孔的顶座将温控Ⅰ层管体与温控Ⅱ层管体的上端密封；（a4）在室温下对发泡后的聚氨酯层进行熟化；（b）硅橡胶层灌封，所述步骤（b）的具体过程如下：（b1）将温控Ⅲ层管体安装在底座上，并使底座将温控Ⅲ层管体的下端密封，温控Ⅲ层管体的内壁与温控Ⅱ层管体的外壁之间形成硅橡胶填充区；（b2）硅橡胶制备：按质量比100：100取GM‑480硅橡胶和GM‑480固化剂，将GM‑480硅橡胶加入塑料烧杯中，再加GM‑480固化剂，搅拌均匀，然后将塑料烧杯放入真空干燥器里，进行真空排气；（b3）采用引流工具将完成真空排气后的硅橡胶灌注于硅橡胶填充区内；（b4）在室温下对硅橡胶进行固化；（b5）将恒温层管体安装在底座上，并使底座将恒温层管体的下端密封，恒温层管体的内壁与温控Ⅲ层管体的外壁之间同样形成硅橡胶填充区；（b6）重复步骤（b2）~（b4），完成硅橡胶的填充。